AMD: будущее - за модульной архитектурой

Первого июня компания AMD провела свой традиционный весенний День аналитика, на котором через интернет поделилась с IT-специалистами и финансовыми экспертами своими планами на ближайшее время. Вопреки ожиданиям, представители AMD поведали не только о новой процессорной микроархитектуре, но и о целой массе других чрезвычайно интересных технологиях, над которыми работают в этой компании. Началось мероприятие с рассказа о планах AMD по развитию технологических процессов. В самое ближайшее время компания планирует окончательно перейти с 200-мм на 300-мм подложки для 0,09-микронной технологии SOI ("кремний на диэлектрике"). Компания намерена перейти на 300-мм пластины перед началом массового производства микросхем по более тонкой 0,065-микронной технологии. Одновременно с наращиванием объёмов выпуска 300-мм подложек будет постепенно сворачиваться производство 200-мм пластин. AMD установила для себя весьма жёсткий график: начало выпуска пластин по 0,065-микронной технологии запланировано примерно на конец 2006-начало 2007 года, по 0,045-микронной - на середину 2008 года, а по 0,032-микронной - примерно на начало 2010 года. При этом использование 0,09-микронного техпроцесса будет полностью прекращено уже к середине 2008 года, а 0,065-микронного - к начале 2010 года.